对硬件人来说最难受的事情，莫过于焊一个0402封装的元器件了！！😭😭😭😭😭
最近在做一个穿戴设备，无奈必须要焊0402、0603、0805的元器件，因此特开一篇教程来记录一下踩过的坑，以供日后随时翻阅检查。
下面是针对零基础的师弟师妹们看的，即使你一点都不会，看了这一篇也一定会掌握电烙铁、风焊枪的使用。
风焊枪贴片焊接
0.工具准备部分
俗话说巧妇难为无米之炊，咱们设备一定要买好一点的，我之前买的这个风焊枪太便宜了，无法控制风量，最好还是买这一款：
这一款的优点在于出风细小，可以完美的控制风量，更适合焊这种小的器件。
还需要准备助焊膏（一般买风枪或者烙铁会送的）
然后就开干了~
1.涂抹助焊膏在器件上
随便使用什么滴管之类的挖一勺涂抹在器件上，涂多了都没关系，因为它只是增加粘性的
2.将所有的引脚都点上锡丝
3.把元器件摆上去
白色圆点表示1引脚，对齐摆放
4.调节焊枪的风速和温度
大概330°，最大风速的的13%左右
垂直风枪，从上往下去加热元器件，并用镊子从上往下按着元器件。
使用镊子轻轻拔一下发现拔不动，那么就说明焊接好了！
电烙铁贴片焊接
1.和前文一样，也是涂抹助焊膏
2.只需要焊一个引脚的锡丝
3.使用电烙铁把第一个引脚焊起来
4.采用涂抹式焊法
剩下的引脚采用涂抹式焊法，就是少量的锡丝涂在刀头上，然后均匀的刮引脚。
焊接检测部分【全网唯一，要认真看】
1.确定焊接顺序
首先焊接的时候，先焊主要元器件（比如功能模块），再焊不重要的元器件（比如电容电阻之类的），先难后易，在主要元器件焊接中，先把最复杂的模块焊接了！只焊一个元器件的情况下，及时对该模块进行检测！
比如我这个模块是一个空气检测模块，他非常难焊接，焊完了之后，大概长这样：
他的电路图在前文已经讲过了：
【手把手教百分百会】硬件测试流程之-贴片变插件教程:元器件封装是贴片怎么办？贴片的器件如何进行测试？-CSDN博客
2.找到通信引脚
在此时其他元器件都没有焊接的时候，找到模块通信的引脚，为SDA和SCL，顺带找到GND引脚，并在主机和从机部分都找到通信的引脚。
3.使用万用表检测
万用表打到二极管档位，红表笔放到GND，黑表笔放焊接好的焊盘处。如果没有虚焊，则引脚与GND会存在体二极管，万用表短叫一声（长叫表示接通了，短叫表示焊好了）
那么这一个模块就是焊好了。
特别说明：滤波电容由于一端接地，当表笔测试电容的两端的时候（另一个表笔在GND），应该是一端短叫、一端长叫。
完结撒花！